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键合线ag亚游国际测试提方法技术

作者:admin 2018-11-05 12:59阅读:

  本发皓专利技术地下了壹种键合线测试提方法,其特点在于:带拥有如次步儿子:第壹、创造PCB板壹和PCB板二;所述PCB板壹上设置拥有50Ω传输线壹;所述PCB板二上设置拥有50Ω传输线二和地线,在50Ω传输线二的右端左近停被测器件;采取键合工艺用键合线将被测器件的射频输入端与50Ω传输线二的右端衔接,区别用键合线二、叁将射频输入端两偏旁的接地端与PCB板二的地线衔接;第二、校准微波探针测试体系:使用校准基片和矢量网绕剖析仪对微波探针测试台终止校准;第叁、测试S参数;第四、将测试点替换为面单元构造:第五、违反掉落键合线的S参数,第六、测试验证;本发皓专利技术测试结端的实牢靠,免去了键合线影响,却运用到RFIC干用测试中。

  The invention discloses a bonding wire parasitic parameter test extraction method, which is characterized by comprising the following steps: first, making a PCB plate and PCB plate two; the PCB board is provided with a 50 transmission line; the PCB plate two is provided with a 50 transmission line two and ground. In the vicinity of 50 transmission line two of the right end is provided with a device to be tested; the RF output terminal of the bonding wire bond will be tested with 50 transmission line two are respectively connected with the right end of bonding wire two or three will earthing RF output on both sides of the end plate two and PCB connection; second, calibration of the microwave probe testing system: calibration of microwave probe tester using the calibration substrate and the vector network analyzer; third, S test parameters; fourth, the test point to surface structure: fifth, S parameters of bonding wire, sixth, test; The test result of the invention is true and reliable, and the parasitic parameter influence of the bonding line is eliminated, and can be applied to the RFIC performance test.

  【技术完成步儿子摘要】

  本专利技术触及测试提方法,详细触及键合线测试提方法。

  技术伸见

  跟遂RFIC设计技术、工艺技术的时时展开,其干用从单壹单元干用模块电路逐步向单片接纳机、开枪机方面展开,从单壹频点到广大为怀带、超广大为怀带运用。关于RFIC的测试,在国际试验室环境环境下,工干频比值为6GHz里边频段拥有较熟的查封装和测试方案,但在6GHz以上频比值,查封装及CoB键合线对电路的射频参数的影响越到来越父亲。经度过对器件射频输入的仿真剖析及测试积聚,发皓假设此雕刻些关键端口的寄生电感触臻nH级容许寄生电容到臻pF级,将会使端口的回波亏耗好转,严重影响仿造输入记号品质。而键合线不成备止的伸入较父亲的寄生电感以及寄生电容,对正确测试评价形成较父亲影响。故此,在6GHz以上频段,必须考虑将键合线的充分正确测试出产到来,并将补养偿到测试中。在测试中采取何种方法到来提吊销弭键合线在当前仍是需寻求重心切磋的课题。畅通日情景下剖析免去键合线的方法是使用3D电磁场仿真绵软件对键合线与芯片终止结合仿真,前验证键合线对芯片测试结实的影响,仿真经过中需寻求设置键合线的参数,就中拥有半径,带电比值,终点位置与终点位置以及键合线的弧度。3D电磁场仿真却以快快地计算各种射频、微波部件的电磁特点,违反掉落S参数、传带特点、高功比值击穿特点。即兴拥有技术对的测试普遍采取仿真方法,将需寻求终止仿真设计的键合线及PCB文件带入ADS环境中,终止层次定义,并根据射频传输线阻抗和板层材料终止板层参数设置及键合线参数设置,完成参考地及PORT定义后,直接终止键合线及PCB结合仿真,又将仿真结实带入PCB终止优募化设计,结合CoB测试评价板,又干测试验证。但另日兴拥局部技术方案中,鉴于键合线的特点参数的计算基础邑是确立另日兴实模具基础上的,不得不在雄心环境下优募化部件的干用特点,并终止容差剖析。以此结合的仿真数据不能真实正确地体即兴芯片测试外面部环境影响,在终止6GHz里边频段的射频芯片CoB评价板干用测试时影响不父亲,但针对6GHz以上频段RFIC干用测试时,雄心环境下仿真违反掉落的会形成测试与设计仿真的误差很父亲。

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